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12月3日，TOA株式会社的井谷社长来到中国出席TTP会议，这是他今年6月就任社长以来首次出访中国。井谷社长抵达上海后，在堀田董事长及王扬副总经理的陪同下参观了正在施工的世博工地，同时了解TOA在世博项目中的成功案例，随后参观陆家嘴金融贸易中心，感受中国的飞速发展。翌日前往杭州出席09年度TTP会议，并发表重要讲话。

12月4日在杭州召开的TTP会议中，井谷社长指出，在世界经济低迷之际，非常感谢TTP努力将TOA产品成功运用于诸多著名项目中，尤其是通过北京奥运・上海世博・高铁项目在紧急广播市场中确立了TOA品牌。此外，堀田董事长发表了2010年年度计划，各TTP代表也发表了2010年TOA产品销售计划，并在愉快的氛围中谈论相关合作事宜，推进TTP之间的友好合作与交流，为TOA家族的发展而共同努力。

同时，我们也坚信，TOA一定能利用「数字・网络・无线」3大技术优势，关注发展趋势，推进产品开发，成为行业的先锋。

注：TTP——TOA合作伙伴

井谷社长(右)与堀田董事长登上世界最高观光厅

世博演艺中心留影

世博中国馆留影

井谷社长(右2)在杭州TTP会议上发表讲话

杭州TTP会议

杭州世贸君澜大饭店合影